삼성전자 반도체가 테슬라와 23조원 규모의 파운드리(위탁생산) 계약 수주를 맺었다.

일론 머스크 테슬라 CEO는 지난 27일(이하 현지시간) 자신의 X(엑스‧구 트위터) 계정을 통해 “삼성 대형 미국 텍사스 반도체 공장은 테슬라 차세대 AI6 칩 제조에 전념할 예정”이라며 “이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다”고 밝혔다.

이어 “현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중”이라며 “최근 설계를 마친 AI5칩은 TSMC가 타이완에서 생산하다가 이후 미국 애리조나 공장에서 생산할 예정”이라고 말했다.

머스크는 다른 게시글에서도 삼성에 대한 언급을 이어갔다. 그는 “삼성은 테슬라가 제조 효율성을 극대화하는 데 참여하는 것을 허락했다”며 “이는 매우 중요한 결정이다. 직접 생산 라인을 점검해 진척 속도를 가속화할 것”이라고 말했다.

한편 삼성전자는 지난 28일 글로벌 대형기업과 22조7648억원 규모 반도체 파운드리 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 삼성전자는 계약 상대에 대해 비공개를 유지했지만, 머스크가 자신의 소셜미디어(SNS)에 양사 협력 사실을 공개한 것이다.

계약 기간은 지난 24일부터 2033년 12월 31일까지로, 약 8년의 장기 계약이다. 해당 부문 최근 매출액은 300조8709억원으로, 이번 계약은 매출액 대비 7.6%에 해당하는 대형 계약이기도 하다.

한편 삼성전자는 31일 2분기 실적 콘퍼런스콜을 열고 향후 사업계획 등을 설명할 예정이다. 테슬라와의 협업 소식으로 삼성전자는 오후 1시 35분 기준 전 거래일 대비 5.31% 오른 6만9400원에 거래되고 있다.

글=고기정 월간조선 기자