젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 위해 “최대한 빨리 작업 중”이라고 밝혔다.

23일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면 황 CEO는 이날 홍콩 과학기술대 명예 공학박사 학위 수여식에서 블룸버그TV와 인터뷰를 통해 “삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다”고 말했다.

앞서 지난달 삼성전자는 지난달 31일 3분기 실적 발표에서 “주요 고객사의 퀄(품질 테스트)에서 유의미한 진전을 확보했다”고 밝혔고, 고객사는 엔비디아일 것으로 추정됐다.

하지만 황 CEO는 3분기 실적발표 후 컨퍼런스 콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스, 마이크론 등을 언급하면서도 삼성전자는 거론하지 않았는데 이날 별도로 삼성에 대한 견해를 밝힌 것이다. 이에 대해서는 엔비디아 입장에서도 원가 절감, 가격 협상력 등을 고려하면 삼성전자의 HBM이 필요한 상황인 것으로 해석할 수 있다.

삼성전자의 HBM3E 제품들이 AI 반도체 시장 점유율 90%를 차지하고 있는 엔비디아의 테스트를 통과하지 못해 양산 시기가 계속 미뤄지고 있는 상황에서 황 CEO의 발언이 나오자 시장에선 납품이 머지 않았다는 기대가 커지고 있다.

25일 오전 9시10분 현재 삼성전자는 전 거래일 대비 1600원(2.86%) 오른 5만7600원에 거래되고 있다. 주가는 장중 5만7700원까지 치솟기도 했다. HBM 관련 기대감에 투자심리가 개선된 것으로 풀이된다.

글=고기정 월간조선 기자